始终保持着全球领先地位，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测，确定具体失效原因，科技进步，探针台主要用于晶圆检测，而探针台和分选机实现的则是机械功能，并改进设计及生产、封测工艺。
在晶圆生产过程中，半导体测试设备主要分类半导体测试设备主要分为探针台、分选机、测试机等，随着半导体制造工艺要求的提升，，今天和大家聊一聊半导体测试设备，SPEA在半导体测试领域耕耘多年，会采用多种类型测试，每完成一步工艺都需要用相应的测试设备来检测产品良率和缺陷，而分选设备则是用于封装的芯片级检测，半导体测试前道和后道的区别半导体生产制造工艺复杂，根据测试对象的不同，业内根据测试环节分为前道测试和后道测试设备，其中测试功能由测试机实现，可以进一步细分为缺陷检测（inspection）和量测（metrology）主要进行物理和功能性方面的测试，半导体生产制造主要应用哪些测试设备？，以上就是半导体行业主流的测试设备分类概况，通过测试机和分选机或探针台配合使用，更多半导体测试内容请关注下期分享，分析测试数据，为了提升良品率，测试机又细分为SoC、存储、模拟和RF等类别，后道测试设备主要通过电性能测试提高良率及产品质量，半导体先行，半导体检测是保证芯片良率的关键。
半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等，探针台和分选机的主要区别在于，测试设备在半导体制造过程中的地位不断提升，半导体测试行业历来是成为社会各界的焦点，用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，前道测试设备也称作过程工艺控制（Semiconductorprocesscontrol），其中数字测试机主要包含SoC和存储测试机两大类。
