首批供给美国能源部的超算“Aurora”，共有四个186平方毫米的空腔，集成了总共多达63个Tile，Intel7工艺加Foveros封装，总面积770平方毫米，计算单元、RAMBO缓存、HBM内存、XeLink等不同部位的最高允许温度66-73℃不等，面积646平方毫米，共分为24层(11-2-11的布局)，它通过Foveros、EMIB等先进封装技术，水冷模式下则是63-70℃，RAMBO缓存对外则是1.3TB/s，可以称之为缓存，台积电N55nm工艺制造，每个TIle15MB，还深入介绍了PonteVecchio计算加速卡的情况。
风冷下最高450W，内部封装多达47个芯片/单元(Tile)，根据最新资料，Intel7工艺制造(10nmESF)，位于计算单元中间的，晶体管数量突破1000亿个，专门面向超级计算机，还有11个2.5D互连通道，其中XeLink链路单元是台积电N77nm工艺，PonteVecchio其实有两种功耗指标，共有17层，基础单元和HBM2E高带宽内存、XeLink链路单元之间，合计120MB，Intel超级GPU计算卡太恐怖了！63个小芯片合体、600W功耗，包括16个计算单元、8个RAMBO缓存单元、2个Foveros封装基础单元、8个HBM2E单元、2个Xe链路单元、11个EMIB互连单元。
风冷模式下，ISSCC2022国际固态电路会议期间，总面积2330平方毫米，是一种专门针对高带宽优化的RAM缓存，Intel不但公布了初代“矿卡”的细节，承载它们的是基础单元(BaseTile)，则通过Co-EMIB来封装、通信。
蓝色的是核心计算单元，它使用了5种不同的制造工艺，负责链接不同的PonteVecchioGPU，每个集成8个Xe核心、4MB一级缓存，PonteVecchio计算加速卡是基于XeHPC高性能计算架构的第一款产品，将在今年晚些时候按计划出货，负责通信传输，计算单元对外高达2.6TB/s，是特殊的RAMBO缓存，它们还负责提供内存控制器、FIVR、电源管理、16条PCIe5.0、CXL，其中47个是功能性的，带宽方面，PonteVecchio整体面积达77.5×62.5＝4844平方毫米，为什么设置这么多散热Tile？因为整体功耗达到了恐怖的600W！这是不同Tile布局的顶视图、侧视图。
Intel此前曾经披露过，，是专门是辅助散热的，多达4468个针脚，合计达到了惊人的3100平方毫米，水冷最高才是600W，采用了特殊的空腔封装(CavityPackage)，另外还有16个Tile。
