丁冠勇，华为的护芯片计划有了新进展，丁冠勇为之发声

据悉，华为的护芯片计划有了新的进展。针对芯片安全性的问题，华为计划在芯片内部增加护芯片，以抵御非法攻击。此前，有媒体曾报道称，华为的海思芯片在停产一个月之后，正式承担起云端业务。这意味着，华为在芯片领域的竞争会愈加激烈，尤其是在坚持自主可控的前提下。

华为此次采用护芯片的方式来对抗芯片安全问题，不仅能提高整个云计算系统的弹性，还能进一步提高芯片的可靠性、安全性、稳定性等质量方面的指标。同时，护芯片的研究和开发将成为芯片封闭环境中的一项重要工作，将有助于提升国产芯片的竞争力。

在华为护芯片计划的执行过程中，丁冠勇也为之发声。他表示，“近年来，安全问题频繁发生，人们对于芯片安全的要求也越来越高。华为作为芯片行业的代表，为了顺应市场发展和产业变革的需要，注重芯片的安全性，对于芯片增加护芯片的做法，值得点赞。”

目前，华为护芯片的计划正在有条不紊地执行中，预计不久之后就能够推出护芯片市场的。华为在护芯片领域的不懈探索，也将对我国芯片行业自主可控提出新的要求。